现在,嘉立创太不要脸了

toec   (潜回水中)2019-07-10 15:34:51
板子做错了会以各种借口扯皮,不处理!就这么对待VIP客户?
有没有其他靠谱的介绍下?这种厂家趁早关门吧
HxSailor   (四轴)2019-07-10 16:41:33
什么东西做错了请说清楚,看下到底是什么问题。
【 在 toec 的大作中提到: 】
: 板子做错了会以各种借口扯皮,不处理!就这么对待VIP客户?
toec   (潜回水中)2019-07-10 18:03:36
问题就是不正视自己的问题
你是嘉立创的?
【 在 HxSailor 的大作中提到: 】
: 什么东西做错了请说清楚,看下到底是什么问题。
HxSailor   (四轴)2019-07-10 18:22:09
你就说说啥问题就是了,否则一味声讨有何意义,这里还是聊点技术人气高点……
我和家里穿的关系和你和家里穿的关系一样……
【 在 toec 的大作中提到: 】
: 问题就是不正视自己的问题
:
stirlitz   (stirlitz)2019-07-10 19:08:30

嘉立创做过几次。
工艺是不怎么样,但审图的工程师还行。
都是按工艺文件加工。不会出现实物/文件不一致。
如果自己不会导出工艺文件,让厂家代劳。那就不好说了
zkr   (Just Waiting.)2019-07-10 19:32:52
好歹贴个图…… Gerber,PCB实物,后续说的做的,etc
只是这么声讨一下……没啥助益;没准JLC还觉得这样的用户很难搞呢
低价样板厂各有各的不爽……
【 在 toec (潜回水中) 的大作中提到: 】
: 问题就是不正视自己的问题
lichen867   (雨田)2019-07-10 19:43:06
真想建议版主封了你。
【 在 toec 的大作中提到: 】
: 板子做错了会以各种借口扯皮,不处理!就这么对待VIP客户?
laojiucai   (韭菜)2019-07-10 19:59:10
我经历过没按gerber文件做
拼板的,漏了几个邮票孔,不过我无所谓,嘉立创我本来就是打样看看样子的
另外我觉得花了几块几十块的东西,东西不好我一般都自认倒霉,才懒得跟卖家扯淡,扯不出花来,浪费时间;退货更是还得打包,一来一回沟通都要时间。这么一说,好像我分分钟赚几百万的样子。。。
【 在 stirlitz 的大作中提到: 】
: 嘉立创做过几次。
lvsoft   (Lv(The Last Guardian))2019-07-10 21:39:41
jlc我经历过有几次没按gerber做的事情。
不过是帮我修了bug...allegro自带封装库里面有些器件的through hole孔,反面没有阻
焊开窗...jlc帮我开了窗...还没通知我...
导致我以为那一版设计是没问题的,之后复用这个设计,jlc这次没帮我改严格按照
gerber做的...报废了一批板子我还有苦说不出...
不过总的来说jlc的检查我觉得还是比较靠谱的。
有一次kicad输出的板子,钻孔和pad对不上,没有钻在正中心歪了一点点。
让jlc工程师检查出来了。应该是一个gerber位置精度带来的问题。那一次是刚升级到
kicad5.0,我看到了一些新的选项,就用了一个标注为beta的gerber设置。
不过奇怪的是这个问题我却无法复现...哪怕再按照之前的设定重新输出也没问题....
anyway这也是仅有的一次遇到的因为kicad本身的bug导致的问题。
【 在 laojiucai (韭菜) 的大作中提到: 】
: 我经历过没按gerber文件做
淡,扯不出花来,浪费时间;退货更是还得打包,一来一回沟通都要时间。这么一说,
好像我分分钟赚几百万的样子。。。
Onn   (考拉爱唱歌)2019-07-10 21:50:55
楼主跟大家说了半天,就是不说事情本身的情况
icfpga2019-07-10 21:53:38
JLC的主要问题就是过孔,0.2mm一定会有问题,0.3的大概跑一个月出问题
tom6bj   (tom)2019-07-10 21:57:45

我这边就是每次DB107S都被JLC焊反,后来我就干脆留着自己焊了
再就是连续几次缺了靠板边的几个电容,反映到JLC说可能是不小心碰掉了
此外都还好。。
allegro自带封装库挺不靠谱的,后来我就只用自己的库了
【 在 lvsoft (Lv(The Last Guardian)) 的大作中提到: 】
jlc我经历过有几次没按gerber做的事情。
不过是帮我修了bug...allegro自带封装库里面有些器件的through hole孔,反面没有阻
焊开窗...jlc帮我开了窗...还没通知我...
导致我以为那一版设计是没问题的,之后复用这个设计,jlc这次没帮我改严格按照
gerber做的...报废了一批板子我还有苦说不出...
不过总的来说jlc的检查我觉得还是比较靠谱的。
有一次kicad输出的板子,钻孔和pad对不上,没有钻在正中心歪了一点点。
让jlc工程师检查出来了。应该是一个gerber位置精度带来的问题。那一次是刚升级到
kicad5.0,我看到了一些新的选项,就用了一个标注为beta的gerber设置。
不过奇怪的是这个问题我却无法复现...哪怕再按照之前的设定重新输出也没问题....
anyway这也是仅有的一次遇到的因为kicad本身的bug导致的问题。
【 在 laojiucai (韭菜) 的大作中提到: 】
: 我经历过没按gerber文件做
淡,扯不出花来,浪费时间;退货更是还得打包,一来一回沟通都要时间。这么一说,
好像我分分钟赚几百万的样子。。。
tom6bj   (tom)2019-07-10 21:58:27

不是吧,有这么夸张?0.2mm得是四层板了吧,双面板最小就是0.3吧
【 在 icfpga () 的大作中提到: 】
JLC的主要问题就是过孔,0.2mm一定会有问题,0.3的大概跑一个月出问题
icfpga2019-07-10 22:03:04
我还在他那做过六层板,BGA间距0.8,过孔0.2,焊盘0.4,被工艺砍成了六角形焊盘,结果怎么样,居然做成功了,功能跑通了,但是只能跑一两天,后来简化了板子相同的孔做成四层板,没有砍焊盘,功能也是通的,但还是只能跑一两天。跑一两天之后出故障,测试发现部分有过孔连线有几K电阻。再也不在他那做任何板子了
【 在 tom6bj 的大作中提到: 】
: 不是吧,有这么夸张?0.2mm得是四层板了吧,双面板最小就是0.3吧
tom6bj   (tom)2019-07-10 22:09:07
好吧。。。我一直用0.3/0.55的过孔,双面板和四层板,都没出过问题
【 在 icfpga () 的大作中提到: 】
我还在他那做过六层板,BGA间距0.8,过孔0.2,焊盘0.4,被工艺砍成了六角形焊盘,结果怎么样,居然做成功了,功能跑通了,但是只能跑一两天,后来简化了板子相同的孔做成四层板,没有砍焊盘,功能也是通的,但还是只能跑一两天。跑一两天之后出故障,测试发现部分有过孔连线有几K电阻。再也不在他那做任何板子了
【 在 tom6bj 的大作中提到: 】
: 不是吧,有这么夸张?0.2mm得是四层板了吧,双面板最小就是0.3吧
icfpga2019-07-10 22:23:22
我前两年做过0.3/0.55的四层板,大概跑一两个月之后需要重新加热一遍才能稳定,不知道是不是过孔的问题。特征是板子经历70度到夜间十几度的温差,大概一个月左右有些板子开始不稳定,夜间低温出问题,然后把板子整体加热一遍,问题消失,再也不会出问题。所有新做的板子都是一个月到三个月出问题,加热之后跑两年都是稳定的。
【 在 tom6bj 的大作中提到: 】
: 好吧。。。我一直用0.3/0.55的过孔,双面板和四层板,都没出过问题
HANNING   (WINDOWADD)2019-07-10 22:46:26
re
说嘉立创不好,是不好在哪里了?说出来让大家看看。
大家都是理工科,一切以事实为依据,不能人云亦云。
不说具体点,和泼妇跳脚骂街有啥区别。
【 在 HxSailor (四轴) 的大作中提到: 】
: 你就说说啥问题就是了,否则一味声讨有何意义,这里还是聊点技术人气高点……
wurendi   (吴仁荻)2019-07-11 05:23:47
过孔为什么会出问题,换厂家(jdb?)能解决吗?
【 在 icfpga 的大作中提到: 】
:
icfpga2019-07-11 07:11:04
过孔就是工艺缺陷,换了华强,再也没出现过孔问题
【 在 wurendi 的大作中提到: 】
: 过孔为什么会出问题,换厂家(jdb?)能解决吗?
:
HxSailor   (四轴)2019-07-11 08:16:25
你这个加热是加热到焊锡融化温度吗?感觉更多的是焊接应力导致的虚焊。
我这两年在他家做的6层pcb过孔统一都是p16d8就是孔本身0.2。总共大概有三十种板子都没有出现过这种问题。不过smt我都是另找的供应商,不是它家做的。
【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 我前两年做过0.3/0.55的四层板,大概跑一两个月之后需要重新加热一遍才能稳定,不知道是不是过孔的问题。特征是板子经历70度到夜间十几度的温差,大概一个月左右有些板子开始不稳定,夜间低温出问题,然后把板子整体加热一遍,问题消失,再也不会出问题。所有新做的板子都是一个月到三个月出问题,加热之后跑两年都是稳定的。

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