Intel明年推10核CPU、顶级版500美元

axcv   (haha)2019-07-10 08:44:30
  这几天AMD发布了锐龙3000处理器,7nm工艺、最多16核32线程,单核、多核性能都有了长足进步,特别是单核性能一雪前耻,直追Intel酷睿i9,而且能效又高,性价比还高,优点都快数不过来了。
  AMD现在春风得意马蹄疾,那Intel这边怎么办呢?今年5月底的台北电脑展上,Intel发布了十代酷睿处理器Ice Lake,使用了全新的Sunny Cove架构及10nm工艺,但是Ice Lake目前主要是针对移动平台的,与桌面CPU无关。
  桌面CPU要上10nm工艺及全新架构还需要点时间,结合之前的信息来看桌面版还要看Comet Lake(彗星湖),还是14nm工艺,但核心数/线程数继续提升,主流平台这次要上10核20线程了。
  日前网络流出了Intel Comet Lake处理器的十代酷睿处理器SKU,CPU核心数在现有8核基础上增加到了10核,CPU加速频率再次提升200MHz左右,同时内存频率提升到DDR4-3200,售价维持不变。
  不过最让人惊讶的是Intel真的推出了14nm+++工艺,我们都知道Intel现在推出了三代14nm工艺,最新的是14nm++,官方也一直避而不谈14nm是否还有新的改进版(目前为止的路线图上没有),但再出14nm+++工艺似乎有点悖于常理,尤其是现在网友很不满的情况下。
  另外一个坏消息就是LGA接口又要换了,SKU列表中的是LGA1159,比现在的LGA1151多了8个针脚,肯定又要换主板、芯片组了。
  从这个爆料来看,顶级的10核20线程处理器有三款,全都屏蔽了核显,其中旗舰型号是酷睿i9-10900KF,10核20线程,基础频率3.4GHz,加速频率4.6GHz,TB3.0加速频率5.2GHz,105W TDP,20MB缓存,售价499美元。
  随着核心数的增多,酷睿i9/i7/i5/i3的产品线规格也变了,酷睿i9都是10核20线程的,酷睿i7是8核16线程的,酷睿i5是6核12线程的,酷睿i3是4核8线程的,全线普及HT超线程,最弱的i3规格都相当于两年前的酷睿i7了。
  如果只看十代酷睿处理器的规格的话,倒是有几分真实性,但是从14nm+++工艺来看,这个爆料真实性值得质疑,如果Intel真的打算推出14nm+++工艺,那Intel显然是断定大家对工艺并不介意,有10核5.2GHz处理器,售价还不变,真的是真香预警了。
hgoldfish   (老鱼)2019-07-10 08:49:13
5.2g,,农企药丸。
【 在 axcv (haha) 的大作中提到: 】
:   这几天AMD发布了锐龙3000处理器,7nm工艺、最多16核32线程,单核、多核性能都有了长足进步,特别是单核性能一雪前耻,直追Intel酷睿i9,而且能效又高,性价比还高,优点都快数不过来了。
diaozi   (G大调)2019-07-10 10:06:44
农企的胶水随便粘
搞这个架构就是为了无限胶水
【 在 hgoldfish () 的大作中提到: 】
: 5.2g,,农企药丸。
shallpion   (紫竹)2019-07-10 10:09:21
粘吧,早点粘到一千核
【 在 diaozi 的大作中提到: 】
: 农企的胶水随便粘
ackerx   (everything)2019-07-10 10:11:27
intel也深得AMD过往的精髓:你发产品,我就发PPT。可惜缺少当年AMD的实干:降价。
而且还有创新:一堆带后门和安全问题的处理器就这么装聋作哑。
zhaoyi821103   (ShenzhenXiaoyi)2019-07-10 13:40:47

【 在 axcv 的大作中提到: 】
:   这几天AMD发布了锐龙3000处理器,7nm工艺、最多16核32线程,单核、多核性能都有了长足进步,特别是单核性能一雪前耻,直追Intel酷睿i9,而且能效又高,性价比还高,优点都快数不过来了。
牙膏厂2022年据说有惊世大作,那个ZEN架构的设计师J,在牙膏厂弄3D堆叠。。。。
2022年之前AMD可以使劲的吊打翻身秒杀
hgoldfish   (老鱼)2019-07-10 13:52:12
牙膏厂还没有 3D 堆叠技术?不可能吧?
是说那个几个芯片叠在一起封装的技术吧?几个 ATOM 核加一个 M3 核的那种?但那个大小核除了降低功耗,好像也没有太大意义。
【 在 zhaoyi821103 (ShenzhenXiaoyi) 的大作中提到: 】
: 牙膏厂2022年据说有惊世大作,那个ZEN架构的设计师J,在牙膏厂弄3D堆叠。。。。
oldwatch   (一条叫java的鱼◎城内风光独好)2019-07-10 13:57:02
之前只有存储能堆叠,大I要堆逻辑芯片
逻辑芯片堆起来可以作出极高速片间互联
进而做到芯片设计真模块化
【 在 hgoldfish (老鱼) 的大作中提到: 】
: 牙膏厂还没有 3D 堆叠技术?不可能吧?
zhaoyi821103   (ShenzhenXiaoyi)2019-07-10 14:08:18
【 在 oldwatch 的大作中提到: 】
: 之前只有存储能堆叠,大I要堆逻辑芯片
就是同一个CPU基底,堆叠可以直接核心翻倍的意思吧?农企的ZEN2 CPU核心相当于2D堆叠,INTEL要出3D的话要秒农企了,看介绍似乎有带4颗HMB的CPU,CPU四级缓存??农企的趟雷,INTEL发扬光大,都是一家子。。。。
shallpion   (紫竹)2019-07-10 14:20:59
最先使用foveros的仍然是低功耗移动芯片
【 在 zhaoyi821103 的大作中提到: 】
:
Bernstein   (Berns)2019-07-10 15:35:53
散热怎么办?两个芯片中间贴一层绝缘导热的介质?
上下层通信怎么办?打孔/插很多根金属导线贯穿各个堆叠层?
【 在 oldwatch 的大作中提到: 】
: 之前只有存储能堆叠,大I要堆逻辑芯片

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